日本中興化成著手量產5G用氟樹脂柔性基板！
日期：2020-10-27 01:07:25
作者：創弗化工
分類：新聞中心
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隨著通訊頻段逐漸趨于高頻化，信息傳輸量變多，傳輸訊號也更容易轉換成熱能而造成傳輸損失。目前Sub-6頻段所使用的柔性電路板（FPC）基材主要是聚酰亞胺（PI）或液晶高分子，但毫米波頻段對于能控制傳輸損失，且介電特性更低的材料有更進一步的需求。
雖然氟樹脂的特性在樹脂中屬于高水平而受到矚目，但是還有與其他素材的復合化等加工不易的問題有待解決。
對此，日本中興化成工業著手開拓氟樹脂基板在次世代移動通訊的市場版圖，公司新開發了2種FCCL，包括“xCCF–500”與“xCPI–500”。
“xCCF–500”是將厚度97μm的氟樹脂薄膜包夾在厚度18μm的銅箔之間予以復合化，并利用獨家的填充材料配置，抑制了線膨張系數較大之氟樹脂的伸縮。
此外，該公司使用獨家調配的水性接著劑，將氟樹脂與銅箔強力穩固地接合在一起，進而實現了優異的柔軟性，且因為采用了超低粗度銅箔的雙面銅箔積層板，盡可能地達到超低傳輸損失化。
另一款“xCPI–500”是將聚酰亞胺包夾在氟樹脂薄膜之間，并再度以銅箔包覆。厚度為126μm，并可利用無粗化銅箔的雙面銅箔。此外，中興化成工業也開發了可因應毫米波頻段的硬質CCL，并已開始商業樣品的銷售。
現階段中興化成工業已經開始著手進行量產化的試作體制，將新開發的FCCL做為天線或配線材料，加速推動應用于智能型手機、車載、醫療等各種領域的機器或裝置用途上，并期望在早期達到數億日元規模的銷售目標。
